- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/302 - Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes pour changer leurs caractéristiques physiques de surface ou leur forme, p.ex. gravure, polissage, découpage
Détention brevets de la classe H01L 21/302
Brevets de cette classe: 3400
Historique des publications depuis 10 ans
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16
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| 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Tokyo Electron Limited | 11599 |
303 |
| Applied Materials, Inc. | 16587 |
237 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
178 |
| Lam Research Corporation | 4775 |
159 |
| Micron Technology, Inc. | 24960 |
141 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 131630 |
124 |
| United Microelectronics Corp. | 3921 |
72 |
| Texas Instruments Incorporated | 19376 |
55 |
| Kioxia Corporation | 9847 |
52 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6459 |
45 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5345 |
34 |
| Central Glass Company, Limited | 1244 |
34 |
| International Business Machines Corporation | 60644 |
33 |
| CMC Materials LLC | 254 |
33 |
| Sumitomo Electric Industries, Ltd. | 14131 |
31 |
| Commissariat à l'énergie atomique et aux energies alternatives | 10525 |
31 |
| Infineon Technologies AG | 8189 |
30 |
| Hitachi High-Tech Corporation | 4424 |
29 |
| Novellus Systems, Inc. | 559 |
28 |
| Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings, Inc. | 309 |
26 |
| Autres propriétaires | 1725 |